×

About us

Về Chúng tôi

Công ty bán dẫn Guangxi Huaxin Zhenbang được thành lập thông qua sự hợp tác giữa Tập đoàn Đầu tư Nam Ninh và Liên doanh Công nghệ Zhenbang Quảng Tâytrang cá độ bóng đá, là một doanh nghiệp nhà nước có cổ phần chi phối. Với vốn điều lệ 250 triệu nhân dân tệ, công ty sở hữu toàn bộ chuỗi ngành nghề từ sản xuất wafer cho đến khâu gia công đúc bóng, thử nghiệm chip và đóng gói. Đội ngũ quản lý và nghiên cứu của công ty đều đến từ ngành công nghiệp đóng gói và kiểm tra tại Đài Loan, với nhiều năm kinh nghiệm trong lĩnh vực chip, góp phần tạo nên những thành tựu nổi bật trong ngành.

Huxin Zhenbang luôn nỗ lực không ngừng để hoàn thiện các giải pháp tổng thể cho từng thị trườngtrang cá độ bóng đá, là một trong số ít nhà sản xuất trong nước có khả năng cung cấp toàn diện các quy trình như sản xuất wafer bumping, kiểm tra, cắt wafer và đóng gói. Dự án của họ tích hợp công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhất hiện nay trên toàn cầu. Không chỉ cung cấp dịch vụ đóng gói trọn vẹn cho bộ điều khiển màn hình tinh thể lỏng (DDIC), mà còn hỗ trợ đóng gói cho các vi mạch như RFID và cảm biến hình ảnh CMOS. Huxin Zhenbang sẽ tiếp tục đi cùng sự phát triển sôi động của ngành bán dẫn Trung Quốc, xây dựng liên tục các dòng sản xuất thử nghiệm và đóng gói wafer cấp cao đạt chuẩn quốc tế, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường toàn cầu đối với linh kiện điện tử.

  • 2022 Năm

    Thành lập công ty

  • 30000 Bình

    Diện tích đất

  • 134 Người

    Nhà nghiên cứu khoa học

  • 460 Người

    Nhân viên đội ngũ

Vượt qua giới hạn quy trình sản xuất chip để trở thành người dẫn đầu trong đóng gói chip toàn cầu!

Products

Sản phẩm Dịch vụ

Để thế giới yêu mế
Sáng tạo không ngừng trong chip xanh thông minhtrang cá độ bóng đá, làm cho cuộc sống của con người tràn đầy năng lượng!
Xem thêm

Bump wafer

Công nghệ bóng wafer có thể cung cấp hiệu suất nổi bậttrang cá độ bóng đá, kích thước hình dạng và tổng hợp thành trong việc đóng gói bán dẫn...

Kiểm tra wafer

Kiểm tra wafer là kiểm tra từng hạt trên wafer bằng cách sử dụng que thăm mỏng như sợi tóc (pr…)

Gói chip trên kính (COG)

Dây chuyền đóng gói wafer phủ kính chủ yếu nhằm phân chia wafer thành các hạttrang cá độ bóng đá, sử dụng...

Gói film COF (COF)

COF (Chip on Flex) là một công nghệ mà trong đó các hạt vi mạch được gắn trực tiếp lên bảng mạch mềm (flexible substrate) thông qua phương pháp hàn cổng sau (flip chip bonding). Với kỹ thuật nàytrang cá độ bóng đá, các chân kết nối của con chip sẽ được đặt ngược và trực tiếp gắn lên bề mặt của bảng mạch, giúp tối ưu hóa không gian sử dụng cũng như cải thiện hiệu suất truyền dẫn tín hiệu. COF thường được áp dụng trong các thiết bị điện tử có yêu cầu cao về độ mỏng nhẹ và tính linh hoạt, chẳng hạn như màn hình OLED hoặc các sản phẩm điện thoại thông minh hiện đại. Đây thực sự là một bước đột phá trong ngành công nghiệp bán dẫn và sản xuất linh kiện điện tử.

LCM

Phòng thí nghiệm độ tin cậy

Trung tâm kiểm tra HUAXIN ZB cung cấp thử nghiệm va đập nhiệt độ cao/thấptrang cá độ bóng đá, thí nghiệm nấu áp suất cao, thử nghiệm nhiệt độ thấp,...

VALUES

Giá trị cốt lõi

Có trái tim như Thái Bình Dương (PACIFIC)!

Giải thích PACIFIC

P Chuyên nghiệp

A Chủ động Mọi thứ đều có thể

C Sáng tạo

I Thành thật

F Tập trung

I Nhiệt huyết Đam mê bất diệt Intent Quyết tâm kiên định

C Khách hàng làm trọng tâm

Xem thêm

NEWS

Tin tức Thông tin

Xem thêm
Xem thêm
Xem thêm
Xem thêm
×
Thêm bạn bè WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm

Nhấn để sao chép ID WeChat

ID WeChat:

Sao chép thành công
ID WeChat:
Thêm bạn bè WeChat để biết thêm thông tin sản phẩm
Hãy thêm bạn bè WeChat ngay nào

Điện thoại

0771-2568999

TOP

Liên kết thân thiện:

KBET Trang cá cược quốc tế VSBET tỷ lệ cá cược Tỷ lệ bóng đá Keonhacai 99WIN