Quá trình kiểm tra wafer là việc thực hiện đo lường từng hạt bán dẫn trên bề mặt wafer. Đầu dò được trang bị các que thăm (probe) mỏng manh như sợi tóctrang cá độ bóng đá, được làm từ vàng nguyên chất, và được nhẹ nhàng tiếp xúc với các điểm nối (pad) của hạt bán dẫn để đánh giá đặc tính điện học. Những hạt không đạt chuẩn sẽ được đánh dấu ngay lập tức. Sau đó, khi wafer được tách ra thành từng hạt bán dẫn riêng lẻ, những hạt đã được đánh dấu vì không đáp ứng tiêu chuẩn sẽ bị loại bỏ khỏi quy trình sản xuất tiếp theo. Điều này giúp tránh lãng phí chi phí sản xuất do tiếp tục xử lý các hạt không đạt chất lượng.
Sau khi quy trình sản xuất wafer hoàn tấttrang cá độ bóng đá, bài kiểm tra wafer là một bước quan trọng không thể thiếu. Đây được coi như bản báo cáo điểm số của cả quá trình sản xuất wafer. Trong quá trình kiểm tra, mọi tính năng điện và khả năng hoạt động của từng chip đều được đánh giá kỹ lưỡng. Kiểm tra wafer còn được gọi là phân loại chip (die sort) hoặc thử nghiệm điện trên wafer (wafer sort). Bước này không chỉ giúp xác định chất lượng của các chip mà còn đóng vai trò quyết định trong việc sàng lọc và tối ưu hóa sản phẩm trước khi tiến hành gia công thêm.
Trong quá trình kiểm thửtrang cá độ bóng đá, tấm wafer được cố định trên một đĩa hút chân không và được căn chỉnh chính xác với một thiết bị dò tiếp xúc mỏng manh. Đồng thời, các đầu dò của thiết bị sẽ chạm vào từng pads hàn của chip (hình 4.18). Thiết bị dò này sẽ hoạt động dưới sự dẫn động của nguồn điện để kiểm tra mạch và ghi lại kết quả thu được. Số lượng, thứ tự và loại kiểm tra đều được điều khiển bởi một chương trình máy tính. Máy kiểm tra được tự động hóa hoàn toàn, vì vậy sau khi thiết bị dò được căn chỉnh với tấm wafer đầu tiên (thực hiện bằng tay hoặc sử dụng hệ thống thị giác tự động), quá trình kiểm tra sẽ diễn ra mà không cần sự can thiệp của người vận hành. Ngoài ra, trong quá trình kiểm tra, máy còn có khả năng phân tích dữ liệu chi tiết, giúp phát hiện bất kỳ vấn đề nào ngay lập tức và gửi thông báo cho kỹ thuật viên. Điều này đảm bảo rằng tất cả các wafer đều đạt tiêu chuẩn chất lượng trước khi tiến hành giai đoạn sản xuất tiếp theo.
Việc kiểm tra có ba mục tiêu chính. Đầu tiêntrang cá độ bóng đá, nó giúp xác định những con chip chất lượng tốt trước khi wafer được gửi đến nhà máy đóng gói. Thứ hai, các thông số điện tử của linh kiện hoặc mạch sẽ được đánh giá để đảm bảo hiệu suất ổn định. Các kỹ sư cần theo dõi sự phân bố của các tham số này để duy trì mức độ chất lượng của quy trình sản xuất. Thứ ba, việc thống kê số lượng chip đạt chuẩn và không đạt chuẩn sẽ cung cấp cho đội ngũ sản xuất wafer một phản hồi toàn diện về hiệu quả làm việc. Vị trí của các con chip đạt chuẩn và không đạt chuẩn trên wafer sẽ được ghi lại dưới dạng bản đồ wafer trên máy tính. Trước đây, công nghệ cũ hơn thường đánh dấu các con chip bị lỗi bằng một chấm mực.
Việc kiểm tra wafer là một trong những phương pháp chính để thống kê tỷ lệ sản phẩm tốt của chip. Khi kích thước của chip ngày càng lớn và mật độ tăng lêntrang cá độ bóng đá, chi phí cho việc kiểm tra wafer cũng ngày càng cao. Điều này dẫn đến nhu cầu thời gian kiểm tra dài hơn và hệ thống nguồn điện, cơ khí phức tạp hơn cùng với các máy tính hiện đại hơn để thực hiện công việc kiểm tra và theo dõi kết quả. Hệ thống kiểm tra bằng thị giác cũng trở nên tinh vi và đắt đỏ hơn khi kích thước chip mở rộng. Các kỹ sư thiết kế chip được yêu cầu tích hợp các mẫu kiểm tra vào mảng bộ nhớ. Những người phụ trách thiết kế kiểm tra đang tìm cách tối ưu hóa quy trình kiểm tra sao cho đơn giản và hiệu quả hơn. Ví dụ, sau khi đánh giá tham số chip đạt chuẩn, họ có thể sử dụng quy trình kiểm tra đơn giản hơn. Ngoài ra, họ cũng có thể áp dụng phương pháp kiểm tra từng hàng hoặc cùng lúc nhiều chip trên wafer. Tôi đã kiểm tra kỹ lưỡng đoạn văn trên và đảm bảo không còn bất kỳ từ tiếng Trung nào tồn tại. Tất cả đều được viết hoàn toàn bằng tiếng Việt.
