Công nghệ đúc wafer có thể mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu suấttrang cá độ bóng đá, kích thước hình học và chi phí tổng thể trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình và chất lượng của đúc wafer, bao gồm sử dụng các hợp kim eutectic, không chứa chì và cột đồng kết hợp với công nghệ in ấn đúc, cầu chì hàn hoặc mạ điện. Hiện tại, sản phẩm đúc wafer bao gồm cả đúc trực tiếp wafer, đúc với lớp trung chuyển và đúc kiểu fan-out với kích thước wafer là 200mm và 300mm, nhằm cung cấp giải pháp đóng gói chip flip-chip tiên tiến và đóng gói wafer cấp độ toàn diện từ A đến Z. Từ đó, công nghệ này không chỉ đáp ứng yêu cầu ngày càng cao của ngành công nghiệp bán dẫn mà còn mở ra cánh cửa cho sự đổi mới trong các thiết bị điện tử hiện đại. Với khả năng tối ưu hóa các thông số kỹ thuật quan trọng, nó mang lại tiềm năng to lớn để cải thiện hiệu suất tổng thể và giảm thiểu chi phí sản xuất trong các ứng dụng công nghệ cao.
Trong công nghệ đóng gói chip flip-chiptrang cá độ bóng đá, wafer được gắn trực tiếp lên nền bằng các bóng hàn thay vì sử dụng dây hàn, từ đó tạo ra kết nối mật độ cao với băng thông lớn hơn và tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, đồng thời cải thiện hiệu suất điện và khả năng tản nhiệt. Các bóng hàn, có thể là loại bóng hàn hoặc cột đồng, được bố trí theo một mẫu lưới trên bề mặt hoạt động của thiết bị, có thể đặt trực tiếp lên các pad đầu vào/output (I/O) hoặc được dẫn dây từ các pad này. Chỉ khi các bóng hàn chính xác nằm ngay trên các đơn vị điện tử mà chúng cần kết nối (bóng hàn pad I/O), công nghệ flip-chip mới có thể hoạt động hiệu quả. Quy trình flip-chip sử dụng vật liệu điền khe hở dưới bóng hàn (CUF - Underfill) hoặc chất điền khe hở dạng mô hình hóa (MUF) trong không gian xung quanh các bóng hàn hoặc giữa bề mặt chip và bảng mạch để tạo ra cấu trúc bền vững và đáng tin cậy. Công nghệ kết nối flip-chip đóng vai trò then chốt trong nhiều ứng dụng trong thị trường tiêu dùng, mạng, máy tính, di động và ô tô. Ngoài ra, việc sử dụng công nghệ flip-chip còn giúp giảm thiểu kích thước tổng thể của thiết bị, tối ưu hóa không gian sử dụng và tăng cường hiệu quả lắp ráp. Với sự phát triển không ngừng của ngành công nghiệp bán dẫn, flip-chip ngày càng trở thành lựa chọn ưu tiên cho các nhà sản xuất muốn đạt được hiệu suất cao nhất trong các thiết bị hiện đại. Công nghệ này cũng hỗ trợ giảm thiểu rủi ro lỗi do rung động và nhiệt độ, nhờ vào khả năng phân phối lực đều và khả năng tản nhiệt vượt trội. Điều này đặc biệt quan trọng trong các lĩnh vực đòi hỏi tính ổn định và độ tin cậy cao như hệ thống điều khiển ô tô hoặc trung tâm dữ liệu khổng lồ.
Gói wafer (WLP) có khả năng cung cấp hiệu suấttrang cá độ bóng đá, chức năng và tốc độ cao hơn trong các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mỏng hơn. Gói wafer này khá tương đồng với gói flip-chip: cả hai đều sử dụng các bóng wafer để kết nối với bảng mạch. Kết nối flip-chip thường sử dụng các bóng hàn nhỏ hơn, trong khi gói wafer lại sử dụng các bóng hàn lớn hơn mà không cần vật liệu trám đầy. Nhiều loại gói wafer được tích hợp một lớp tái phủ bảo vệ dưới bóng hàn để làm lớp đệm giảm stress cho mạch bên dưới. Về mặt giá trị so với chi phí, có rất nhiều yếu tố linh hoạt trong việc tối ưu hóa thiết kế gói wafer. Đây là giải pháp thành công không chỉ áp dụng cho thị trường truyền thống như thiết bị di động và cầm tay mà còn phù hợp với các thị trường mới nổi như internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo và điện tử ô tô. Trong quá trình phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn, gói wafer đã chứng minh khả năng cải tiến vượt bậc nhờ vào việc tối ưu hóa kích thước và tính linh hoạt trong ứng dụng. Sự tiến bộ trong công nghệ hàn và xử lý bề mặt giúp tăng cường độ bền và hiệu quả vận hành, đặc biệt trong môi trường khắc nghiệt. Điều này khiến gói wafer trở thành lựa chọn hàng đầu cho những sản phẩm đòi hỏi sự ổn định cao và khả năng mở rộng trong tương lai. Ngoài ra, với xu hướng ngày càng gia tăng về nhu cầu miniaturization, gói wafer đang đóng vai trò quan trọng trong việc đáp ứng yêu cầu ngày càng khắt khe hơn từ người dùng cuối.
