Bump wafer

Bump wafer Dây chuyền sản xuất này áp dụng công nghệ chế tạo quy mô wafertrang cá độ bóng đá, bao gồm các kỹ thuật tiên tiến như màng mỏng, quang học vàng, mạ điện và khắc. Trong đó, kỹ thuật màng mỏng được sử dụng để tạo lớp màng nền và lớp ngăn chặn; công đoạn quang học vàng chủ yếu nhằm tạo hình cho việc mạ điện trước đó; còn quá trình mạ điện là để tạo khối vàng và định hình; cuối cùng, kỹ thuật khắc sẽ giúp loại bỏ những lớp màng nền và lớp ngăn chặn dư thừa. Do đó, có thể xem dây chuyền sản xuất khối wafer như một nhà máy wafer thu nhỏ, sử dụng toàn bộ các công nghệ và thiết bị liên quan đến mạch tích hợp.

▎ Giới thiệu quy trình bump wafer:

Quy trình mạ kim loại UBM (Under Bump Metallurgy) – Đây là bước chuẩn bị lớp nền và lớp ngăn chặn trước khi tạo các bóng tiếp điểm trên wafer. Lớp mạ nền sẽ giúp tăng cường độ bám dính giữa vật liệu bóng tiếp điểm và bề mặt wafertrang cá độ bóng đá, trong khi lớp ngăn chặn đóng vai trò quan trọng để ngăn sự xâm nhập của các tạp chất hoặc hiện tượng oxy hóa dưới lớp hợp kim. Quy trình này đòi hỏi sự chính xác cao nhằm đảm bảo tính ổn định và hiệu suất lâu dài cho sản phẩm bán dẫn.
• Phủ resist - Sử dụng thiết bị phủ chất chống chịu sáng để tự động phủ chất chống chịu sáng
• Khắc lithography - Sử dụng máy khắc bước lithography để chiếu sáng chất chống chịu sáng
• Hiện hình - Sử dụng thiết bị hiện hình ướt để hiện hình khung cửa sổ
• Điện phân - Điện phân tạo bump wafer ở khu vực khung cửa sổ chất chống chịu sáng
• Loại bỏ resist - Sử dụng thiết bị loại bỏ chất chống chịu sáng ướt để loại bỏ chất chống chịu sáng trên bề mặt chip
• Ăn mòn UBM - Loại bỏ lớp mạ trước dư thừa và lớp ngăn cản
• Cứng hóa kim loại - Sử dụng máy cứng hóa để thay đổi sắp xếp tinh thể của kim loạitrang cá độ bóng đá, điều chỉnh độ cứng của bump
• AOI - Phát hiện tự động tỷ lệ sản xuất chiptrang cá độ bóng đá, đảm bảo chất lượng sản phẩm