Dây chuyền đóng gói FOWLP (Flip Chip on Wafer Level Package) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành các hạt bán dẫn. Quy trình này bao gồm nhiều công nghệ như mài mòntrang cá độ bóng đá, cắt rãnh và chọn lọc. Trong đó, quá trình mài mòn sử dụng lực cơ học để làm giảm độ dày của wafer. Nếu thêm bước đánh bóng trong quy trình này, nó có thể giúp giảm bớt ứng suất của wafer, đồng thời tăng cường độ phẳng và chất lượng bề mặt, từ đó tối ưu hóa hiệu quả hoạt động của các hạt sau khi được tách rời.