Bump wafer
Công nghệ đúc wafer có thể cung cấp những lợi thế nổi bật về hiệu suấttrang cá độ bóng đá, kích thước tổng thể và chi phí tổng hợp trong quy trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các loại hợp kim cũng như quy trình liên quan đến đúc wafer, bao gồm các phương pháp in với hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng, cùng với đó là các loại hạt thiếc hoặc... Với sự hiểu biết sâu sắc này, các nhà sản xuất có thể tối ưu hóa từng bước trong quá trình sản xuất để đảm bảo chất lượng cao nhất và giảm thiểu rủi ro trong từng giai đoạn. Điều này không chỉ giúp cải thiện độ tin cậy của sản phẩm mà còn mở ra cánh cửa cho những sáng kiến đổi mới trong ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại.