COF (Chip on Flex) là một công nghệ gắn chip trực tiếp lên vật liệu nền dạng linh hoạt (Flexible Printed Circuit board - FPC). Với phương pháp nàytrang cá độ bóng đá, các IC điều khiển và các linh kiện điện tử có thể được đặt trực tiếp lên bề mặt màng mỏng (Film), giúp loại bỏ hoàn toàn nhu cầu sử dụng phương pháp in truyền thống. Điều này không chỉ làm giảm đáng kể kích thước của sản phẩm cuối cùng mà còn cải thiện hiệu suất tổng thể, từ đó mở ra nhiều tiềm năng trong việc phát triển các thiết bị điện tử hiện đại.