Gói chip trên kính (COG)

▎ Giới thiệu về Bao phủ chip trên kính (COG):

Công nghệ COGtrang cá độ bóng đá, viết tắt của cụm từ "Chip On Glass" trong tiếng Anh, là kỹ thuật gắn chip trực tiếp lên kính. Công nghệ này sử dụng keo dẫn điện theo hướng (ACF - Anisotropic Conductive Film) để gắn các IC điều khiển trực tiếp lên tấm kính hiển thị LCD, kết nối các điểm nổi dẫn điện của IC điều khiển với các bản mạch dẫn ITO (Indium Tin Oxide) trong suốt trên kính. Nhờ đó, màn hình có thể được kích hoạt và hiển thị hình ảnh. Quy trình này thường được áp dụng trong việc đóng gói IC điều khiển cho màn hình hiển thị dạng液晶.
Để hoạt động ổn địnhtrang cá độ bóng đá, trở kháng của các track kết nối được gắn vào IC điều khiển phải nhỏ hơn trở kháng của các kết nối ITO được sử dụng trong tế bào液晶. Để đạt được công nghệ dán ACF (Anisotropic Conductive Film), mỗi pad kết nối trên IC điều khiển đều có các gân vàng. Kết nối giữa IC điều khiển và bảng nền thủy tinh cũng được tạo ra nhờ lớp ITO, và ACF bao gồm một loại keo epoxy chứa các hạt dẫn điện (tương tự như loại keo UV). Các hạt dẫn điện đảm bảo sự tiếp xúc giữa các gân vàng trên IC điều khiển và các mạch ITO trên bề mặt thủy tinh. Khi keo ACF được ép chặt giữa chip và tấm thủy tinh液晶, nó tạo ra áp lực cần thiết để đảm bảo kết nối điện tốt giữa các gân vàng và các track trên tấm thủy tinh. Do lực căng bề mặt của keo trên các hạt dẫn điện, các hạt này không thể tiếp xúc với nhau theo chiều ngang, do đó ngăn chặn hiện tượng chập điện giữa các gân vàng liền kề trên IC điều khiển. Nhờ cấu trúc đặc biệt này, ACF không chỉ cung cấp tính dẫn điện theo chiều đứng mà còn duy trì độ bền cao cho toàn bộ hệ thống.

Quy trình đóng gói của ứng dụng COG bắt đầu từ việc xử lý wafer (vi mạch)trang cá độ bóng đá, sau đó phân chia wafer thành từng die (vi mạch nhỏ). Các công nghệ được sử dụng trong quy trình này bao gồm mài, cắt, và sàng lọc. Trong đó, quá trình mài sử dụng lực cơ học để giảm độ dày của wafer; nếu thêm bước đánh bóng trong quá trình này, nó có thể phân tán áp lực trên wafer và tăng cường khả năng chịu lực của các die sau khi cắt. Quá trình cắt chủ yếu nhằm tách wafer thành các die riêng lẻ theo đường cắt đã định sẵn. Công ty Guangxi Huaxin Zhenbang có nhiều kinh nghiệm và công nghệ tiên tiến trong việc sản xuất các dòng sản phẩm siêu mỏng, bao gồm quy trình mài, khắc rãnh bằng laser, cắt bằng dao cụ, và sàng lọc. Họ mang đến cho khách hàng chất lượng vượt trội cùng với sự đa dạng trong lựa chọn sản phẩm.

▎ Các đặc điểm của Bao phủ chip trên kính (COG):

• Quy trình mài siêu mỏng (Grinding) và đánh bóng khô (Dry Polish) cho wafer đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về độ bền lớn cho các die lớn và độ phẳng cao cho các die nhỏ. Với công nghệ tiên tiếntrang cá độ bóng đá, từng sản phẩm đều được xử lý cẩn thận để đảm bảo tính ổn định và hiệu suất vượt trội trong mọi ứng dụng. Điều này không chỉ giúp gia tăng tuổi thọ của sản phẩm mà còn tối ưu hóa hiệu quả sử dụng trong các hệ thống hiện đại.
• Quy trình Laser + Blade với tỷ lệ khung hình cao (lớn hơn 60:1) đáp ứng đầy đủ các yêu cầu chất lượng của khách hàng về giảm thiểu hiện tượng vỡ viền Die đến mức tối thiểu. Với khả năng xử lý tinh xảotrang cá độ bóng đá, quy trình này không chỉ giúp duy trì độ chính xác cao mà còn mở ra cánh cửa cho những sản phẩm linh kiện điện tử có kích thước siêu nhỏ và độ hoàn thiện vượt trội. Đây thực sự là một bước tiến đáng kể trong ngành sản xuất hiện đại.
• Có khả năng chế tạo quy trình Low-k bằng laser với ít mảnh vụntrang cá độ bóng đá, nâng cao chất lượng để đáp ứng yêu cầu của khách hàng.
• Đã đạt chứng nhận quốc tế và có thể sản xuất IC điều khiển cho bảng điều khiển xe hơi.

▎ Ứng dụng sản phẩm: ：

Ứng dụng chính:

• IC điều khiển màn hình sử dụng cho vòng đeo tay thông minhtrang cá độ bóng đá, điện thoại di động, máy tính bảng, laptop, bảng điều khiển xe hơi.

• IC điều khiển bảng cảm ứng.

• Các thiết bị nhận dạng dấu vân tay dưới màn hìnhtrang cá độ bóng đá, v.v.

• Linh kiện thiết bị y tế (máy trợ thínhtrang cá độ bóng đá, máy đo đường huyết,...)

Ngành ứng dụng:

• Màn hìnhtrang cá độ bóng đá, y tế, kiểm soát công nghiệp, điện thoại di động, Internet of Things (IoT), bảng điều khiển xe hơi, v.v.