Công nghệ đục nổi wafer có thể cung cấp những lợi thế đáng kể về hiệu suấttrang cá độ bóng đá, kích thước và tổng chi phí trong quá trình đóng gói bán dẫn. Với nhiều năm kinh nghiệm trong việc nghiên cứu và phát triển các hợp kim cũng như quy trình liên quan đến đục nổi wafer, bao gồm cả việc sử dụng các loại hợp kim eutectic, không chứa chì và hợp kim cột đồng cho các đục nổi in, bóng kẽm hoặc...

Việc kiểm tra wafer là quá trình thực hiện đo lường điện trở của từng hạt chíp trên wafer. Sử dụng các que dò nhỏ như sợi tóctrang cá độ bóng đá, các que dò này sẽ tiếp xúc với các điểm tiếp xúc (pad) trên hạt chíp để kiểm tra các thông số kỹ thuật điện. Những hạt chíp không đạt chuẩn sẽ được đánh dấu ngay lập tức. Sau đó, khi wafer được chia thành các hạt chíp độc lập dựa theo từng khu vực...

Dây chuyền sản xuất đóng gói Chip trên Kính (FCOS) có mục tiêu chính là chuyển đổi wafer thành từng hạt chip. Quy trình công nghệ được áp dụng bao gồm màitrang cá độ bóng đá, cắt, và chọn lọc. Trong đó, quy trình mài sử dụng phương pháp vật lý để giảm độ dày của wafer; nếu thêm quy trình đánh bóng trong quá trình này, nó có thể làm giảm stress của wafer... Đặc biệt, quá trình đánh bóng không chỉ giúp bề mặt wafer trở nên phẳng hơn mà còn cải thiện độ chính xác trong các bước tiếp theo, đảm bảo chất lượng tổng thể của sản phẩm cuối cùng. Với sự kết hợp hoàn hảo giữa các công nghệ hiện đại, dây chuyền này không chỉ nâng cao hiệu suất mà còn mở ra tiềm năng lớn cho ngành bán dẫn trong tương lai.

COF (Chip on Flex) là một công nghệ kết nối các hạt vi mạch bằng phương pháp hàn chip lật (Flip Chip Bonding) trực tiếp lên nền vật liệu của bảng mạch mềm (Flexible Printed Circuit board - FPC). Với công nghệ nàytrang cá độ bóng đá, các linh kiện điện tử như bộ điều khiển IC có thể được lắp đặt trực tiếp lên bề mặt màng mỏng (Film), giúp loại bỏ hoàn toàn nhu cầu sử dụng các phương pháp in ấn truyền thống. Điều này không chỉ làm giảm kích thước của thiết bị mà còn nâng cao hiệu suất và tính linh hoạt trong quá trình sản xuất.

Trung tâm kiểm định Hua Xin Zhen Bang cung cấp các bài kiểm tra độ tin cậy môi trường như thử nghiệm va đập nhiệt độ cao và thấptrang cá độ bóng đá, thí nghiệm nấu áp suất cao, thử nghiệm nhiệt độ thấp, thử nghiệm nhiệt độ cao và thử nghiệm độ ẩm ổn định, nhằm đảm bảo khả năng độ tin cậy của sản phẩm chip. Bên cạnh đó, trung tâm cũng sử dụng các công cụ hiện đại như máy quét electron Scan (SEM) và kính hiển vi để phân tích nguyên nhân lỗi, từ đó đưa ra những khuyến nghị cải thiện chất lượng cho sản phẩm...